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制造跟不上的中国芯,就像“空中楼阁”
来源: | 作者:zhongshide | 发布时间: 2022-09-29 | 130 次浏览 | 分享到:



  美国可以要求这些芯片制造厂给谁制造芯片,不给谁制造芯片,通过这种办法来掌控全球的芯片产业。

  不知道大家记不记得,倪光南院士曾说,我们的芯片设计水平,与国际是接轨的,与世界水平是基本持平的。

  倪老为何这么说,因为有很多例子可以讲,比如华为麒麟芯片,华为只是设计,但其能够与最顶级的高通、苹果、三星、联发科PK。

  另外从表现来看,国内的设计水平,与全球的芯片工艺是同步的,比如三星量产3nm,国内马上就有了3nm的芯片。

  当然,也有人表示,国内的设计水平,明显不如国外。因为EDA国外的,IP也主要是国外的等,这些都是综合设计能力的体验等等……

  但其实大家没有关注另外一个更严重的问题,那就是设计就算与国际是同步的又怎么样,如果制造跟不上设计,再高的设计水平,也只是空中楼阁,一堆就倒。

  最简单的例子,华为麒麟芯片,设计水平是与世界水平持平了。但一旦没人代工,就啥也不是了,成为了绝唱。

  近日有机构的数据显示,2022年2季度,华为海思在手机Soc上的份额,已经跌至0.4%,基本就等于没有了,所以设计水平再高,又有何用呢?没人代工,就只是图纸而已啊。

  同样的道理,中国大陆的企业,再有能力设计出最先进,甚至比全球水平还领先的芯片,又如何,找不到制造厂,都是假的。

  而制造厂,控制在美国手中,美国通过半导体设备、EDA、IP、芯片架构、半导体材料、光刻机等等,把制造控制在自己手中。

  美国可以要求这些芯片制造厂给谁制造芯片,不给谁制造芯片,通过这种办法来掌控全球的芯片产业。

  所以对于国内的企业而言,有设计能力当然很重要,但一定要有与之配套的制造、封测能力,还要有与之配套的全产业链能力,才能真正不受限,否则就是“空中楼阁”。


来源:网络

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