美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国，并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂，叠加美国准备推出CHIP 4 联盟，很明显未来半导体反全球化将持续，半导体将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架。
2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》，其中针对半导体领域，计划未来五年提供合计527亿美元的政府补贴，且禁止获得补贴的企业10年内在中国或其他相关国家进行实质性扩张。
我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调：
①将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架;
②将由全球化大分工，转向逆全球化分久必合;
③将由自由市场竞争，转向国家资本主导扶持。
我们以全球化分析框架为视角，以产业链分析为落脚点，将半导体全球化分为四段：
1990-2009：美国半导体内循环(一家独大)
2010-2017：全球半导体外循环(全球化蜜月期)
2018-2022：中美+中间体局部外循环(三足鼎立)
2022-未来：中、美内循环主导模式(两大阵营)
1、美国国内超级内循环(一家独大)
2010年之前，以AMD、IBM、德州仪器、Intel、镁光为首的半导体巨头以IDM模式占据了全球领导地位，此时为美国国内大循环阶段：(1)fabless：美国(博通、高通、英伟达)(2)晶圆厂/IDM：美国(AMD、IBM、德州仪器、Intel)(3)存储厂：美国(镁光)(4)封测厂：美国(5)设备厂：美国(应用材料、Lam Research、KLA)+欧洲(ASML)(6)材料：日本、美国(7)终端消费电子：美国(苹果、摩托罗拉、戴尔、惠普)
此时的美国基本上是超级内循环模式，美国在全球科技版图占据主导地位，并可以实现内循环。
2、美日欧韩+中国台湾超级外循环(全球化蜜月期) 2010 年后，AMD、IBM 相继剥离晶圆厂独立成格罗方德。美国在 fab领域和 IDM(CPU、DRAM)的竞争优势逐步向亚洲转移，苹果主导的全球大分工模式开始：
(1)fabless：美国(博通、高通、英伟达)(2)晶圆厂：韩国+中国台湾(台积电、三星电子)(3)存储厂：韩国(三星、海力士) (4)封测厂：中国台湾(日月光)(5)设备厂：美国(应用材料、Lam Research、KLA)+欧洲(ASML)( 6)材料：日本 (7)终端消费电子：中国(华为、小米、OPPO、VIVO、联想) 此时各国家和地区因自身比较优势深度参与全球化大分工，中国大陆深度参与其中，国内电子产业进入快速发展蜜月期，直至 2018 年。
3、美、中、中间体局部外循环(三足鼎立)
2018年后，美国开始针对华为开启了三轮科技封锁，全球半导体格局开始分化，形成三大循环体：
美国内循环：以半导体设备、EDA软件、芯片设计为核心，号令全球晶圆厂产业链。
中间循环体：独立于中美的中间势力，即能对美国也可以对中国大陆外循环，包括了欧洲的光刻机、日本的芯片材料、中国台湾的晶圆厂、韩国的存储厂。
中国内循环：逐步开始建立自己的全套半导体内循环产业链，但优势行业依旧是终端制造(手机、电脑、电视机)。
此为过渡阶段，美国开始酝酿《芯片法案》和CHIP 4联盟，为后续逐步围堵他国和将半导体拉入国家科技竞赛做准备。
4、CHIP 4 + 中国，局部内循环
美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国，并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂，叠加美国准备推出CHIP 4 联盟，很明显未来半导体反全球化将持续，半导体将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架。
会逐步形成两大阵营：
(1)以美国为主导的半导体内循环：美国法案的核心要点是将晶圆制造回流美国，未来美国将重新补全fabless(下游设计)+晶圆厂(中游制造)+半导体设备(上游)，重新开始内循环。
(2)以中国为主导的半导体内循环：晶圆代工权作为半导体承上启下的核心，能否主导独立自主的fab厂将成为国家间竞争的关键，中国大陆将会以fab厂自给自足为基础，重塑产业链格局，中国晶圆厂产能的建设分为三个阶段：
外资主导：无锡海力士、西安三星、厦门联电、南京台积电;
内资主导(基于美国设备为主)：中芯国际、华虹半导体、合肥长鑫等;
内资主导(基于国产设备为主)：基于美国的技术封锁，未来晶圆厂的建设将更多的基于国产设备。
建议关注国产晶圆厂产业链：
半导体设备：北方华创(平台级)、拓荆科技(PECVD)、华海清科(CMP)、中微公司(刻蚀机)、盛美上海(清洗机)、万业企业、芯源微、芯碁微装、长川科技、华峰测控、江丰电子(零部件)、精测电子
半导体材料：安集科技、沪硅产业(大硅片)、立昂微(大硅片)、神工股份(硅材料)、TCL中环(大硅片)、华懋科技(光刻胶)、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、江化微、有研新材
风险提示：(1)中美贸易冲突加剧;(2)终端需求疲软;(3)晶圆厂扩产不及预期。
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